सीएनसी मिरर मशीनिंग के लिए बहुआयामी दृष्टिकोण की खोज

सीएनसी मशीनिंग और व्यावहारिक अनुप्रयोग के क्षेत्र में मिरर मशीनिंग कितने प्रकार की होती है?

मुड़ना:इस प्रक्रिया में एक खराद पर वर्कपीस को घुमाना शामिल है जबकि एक काटने वाला उपकरण एक बेलनाकार आकार बनाने के लिए सामग्री को हटा देता है। इसका उपयोग आमतौर पर शाफ्ट, पिन और बुशिंग जैसे बेलनाकार घटकों को बनाने के लिए किया जाता है।

मिलिंग:मिलिंग एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें एक घूमने वाला काटने वाला उपकरण एक स्थिर वर्कपीस से सामग्री को अलग-अलग आकार, जैसे सपाट सतह, स्लॉट और जटिल 3 डी आकृति बनाने के लिए निकालता है। इस तकनीक का उपयोग एयरोस्पेस, ऑटोमोटिव और चिकित्सा उपकरणों जैसे उद्योगों के लिए घटकों के निर्माण में बड़े पैमाने पर किया जाता है।

पीसना:पीसने में वर्कपीस से सामग्री को हटाने के लिए एक अपघर्षक पहिये का उपयोग शामिल होता है। इस प्रक्रिया के परिणामस्वरूप एक चिकनी सतह तैयार होती है और सटीक आयामी सटीकता सुनिश्चित होती है। इसका उपयोग आमतौर पर बीयरिंग, गियर और टूलींग जैसे उच्च परिशुद्धता घटकों के उत्पादन में किया जाता है।

ड्रिलिंग:ड्रिलिंग एक घूमने वाले काटने वाले उपकरण का उपयोग करके वर्कपीस में छेद बनाने की प्रक्रिया है। इसका उपयोग विभिन्न अनुप्रयोगों में किया जाता है, जिसमें इंजन ब्लॉक, एयरोस्पेस घटकों और इलेक्ट्रॉनिक बाड़ों का उत्पादन शामिल है।

विद्युत निर्वहन मशीनिंग (ईडीएम):ईडीएम वर्कपीस से सामग्री को खत्म करने के लिए विद्युत डिस्चार्ज का उपयोग करता है, जिससे उच्च परिशुद्धता के साथ जटिल आकृतियों और विशेषताओं का उत्पादन सक्षम होता है। इसका उपयोग आमतौर पर इंजेक्शन मोल्ड, डाई-कास्टिंग डाई और एयरोस्पेस घटकों के निर्माण में किया जाता है।

सीएनसी मशीनिंग में मिरर मशीनिंग के व्यावहारिक अनुप्रयोग विविध हैं। इसमें एयरोस्पेस, ऑटोमोटिव, चिकित्सा उपकरण, इलेक्ट्रॉनिक्स और उपभोक्ता वस्तुओं जैसे विभिन्न उद्योगों के लिए घटकों का उत्पादन शामिल है। इन प्रक्रियाओं का उपयोग सरल शाफ्ट और ब्रैकेट से लेकर जटिल एयरोस्पेस घटकों और चिकित्सा प्रत्यारोपण तक घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला बनाने के लिए किया जाता है।

दर्पण प्रसंस्करण से तात्पर्य इस तथ्य से है कि संसाधित सतह दर्पण की तरह छवि को प्रतिबिंबित कर सकती है। इस स्तर ने बहुत अच्छी सतह गुणवत्ता हासिल की हैमशीनिंग भाग. मिरर प्रसंस्करण न केवल उत्पाद के लिए उच्च गुणवत्ता वाली उपस्थिति बना सकता है बल्कि पायदान प्रभाव को भी कम कर सकता है और वर्कपीस के थकान जीवन को बढ़ा सकता है। कई असेंबली और सीलिंग संरचनाओं में इसका बहुत महत्व है। पॉलिशिंग मिरर प्रोसेसिंग तकनीक का उपयोग मुख्य रूप से वर्कपीस की सतह खुरदरापन को कम करने के लिए किया जाता है। जब धातु वर्कपीस के लिए पॉलिशिंग प्रक्रिया विधि का चयन किया जाता है, तो विभिन्न आवश्यकताओं के अनुसार अलग-अलग तरीकों को चुना जा सकता है। दर्पण प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी को चमकाने की कई सामान्य विधियाँ निम्नलिखित हैं।

1. मैकेनिकल पॉलिशिंग पॉलिशिंग की एक विधि है जिसमें खामियों को दूर करने और एक चिकनी सतह प्राप्त करने के लिए किसी सामग्री की सतह को काटना और विकृत करना शामिल है। इस पद्धति में आमतौर पर मैन्युअल संचालन के लिए ऑयल स्टोन स्ट्रिप्स, ऊनी पहिये और सैंडपेपर जैसे उपकरणों का उपयोग करना शामिल है। रोटरी बॉडी की सतह जैसे विशेष भागों के लिए, टर्नटेबल्स जैसे सहायक उपकरण का उपयोग किया जा सकता है। जब उच्च सतह गुणवत्ता की आवश्यकता होती है, तो अल्ट्रा-फाइन पीसने और पॉलिश करने के तरीकों का उपयोग किया जा सकता है। सुपरफिनिशिंग ग्राइंडिंग और पॉलिशिंग में अपघर्षक युक्त तरल में विशेष अपघर्षक का उपयोग करना शामिल है, जिसे उच्च गति वाली रोटरी गति के लिए वर्कपीस पर दबाया जाता है। इस तकनीक का उपयोग करके, Ra0.008μm की सतह खुरदरापन प्राप्त किया जा सकता है, जो इसे विभिन्न पॉलिशिंग विधियों में सबसे अधिक बनाता है। इस विधि का उपयोग अक्सर ऑप्टिकल लेंस मोल्ड में किया जाता है।

2. रासायनिक पॉलिशिंग एक ऐसी प्रक्रिया है जिसका उपयोग किसी सामग्री की सतह के सूक्ष्म उत्तल भागों को रासायनिक माध्यम में घोलने के लिए किया जाता है, जिससे अवतल भागों को अछूता छोड़ दिया जाता है और परिणामस्वरूप एक चिकनी सतह बन जाती है। इस विधि के लिए जटिल उपकरणों की आवश्यकता नहीं होती है और यह एक साथ कई वर्कपीस को पॉलिश करने में कुशल होने के साथ-साथ जटिल आकार वाले वर्कपीस को पॉलिश करने में सक्षम है। रासायनिक पॉलिशिंग में मुख्य चुनौती पॉलिशिंग घोल तैयार करना है। आमतौर पर, रासायनिक पॉलिशिंग द्वारा प्राप्त सतह खुरदरापन लगभग दस माइक्रोमीटर होता है।

3. इलेक्ट्रोलाइटिक पॉलिशिंग का मूल सिद्धांत रासायनिक पॉलिशिंग के समान है। इसमें सामग्री की सतह को चिकना बनाने के लिए उसके छोटे उभरे हुए हिस्सों को चुनिंदा रूप से घोलना शामिल है। रासायनिक पॉलिशिंग के विपरीत, इलेक्ट्रोलाइटिक पॉलिशिंग कैथोडिक प्रतिक्रिया के प्रभाव को खत्म कर सकती है और बेहतर परिणाम प्रदान करती है। इलेक्ट्रोकेमिकल पॉलिशिंग प्रक्रिया में दो चरण होते हैं: (1) मैक्रोस्कोपिक लेवलिंग, जहां घुला हुआ उत्पाद इलेक्ट्रोलाइट में फैल जाता है, जिससे सामग्री की सतह की ज्यामितीय खुरदरापन कम हो जाती है, और रा 1μm से अधिक हो जाता है; और (2) माइक्रोपॉलिशिंग, जिसमें सतह को चपटा किया जाता है, एनोड को ध्रुवीकृत किया जाता है, और सतह की चमक बढ़ाई जाती है, जिसमें रा 1μm से कम होता है।

4. अल्ट्रासोनिक पॉलिशिंग में वर्कपीस को अपघर्षक सस्पेंशन में रखना और इसे अल्ट्रासोनिक तरंगों के अधीन करना शामिल है। तरंगें अपघर्षक को सतह को पीसने और चमकाने का कारण बनती हैंकस्टम सीएनसी पार्ट्स. अल्ट्रासोनिक मशीनिंग एक छोटा मैक्रोस्कोपिक बल लगाती है, जो वर्कपीस विरूपण को रोकती है, लेकिन आवश्यक टूलींग बनाना और स्थापित करना चुनौतीपूर्ण हो सकता है। अल्ट्रासोनिक मशीनिंग को रासायनिक या इलेक्ट्रोकेमिकल विधियों के साथ जोड़ा जा सकता है। घोल को हिलाने के लिए अल्ट्रासोनिक कंपन लगाने से वर्कपीस की सतह से घुले उत्पादों को अलग करने में मदद मिलती है। तरल पदार्थों में अल्ट्रासोनिक तरंगों का गुहिकायन प्रभाव संक्षारण प्रक्रिया को रोकने में भी मदद करता है और सतह को चमकाने में मदद करता है।

5. फ्लूइड पॉलिशिंग पॉलिशिंग के लिए वर्कपीस की सतह को धोने के लिए उच्च गति से बहने वाले तरल और अपघर्षक कणों का उपयोग करती है। सामान्य तरीकों में अपघर्षक जेटिंग, तरल जेटिंग और हाइड्रोडायनामिक ग्राइंडिंग शामिल हैं। हाइड्रोडायनामिक ग्राइंडिंग हाइड्रॉलिक रूप से संचालित होती है, जिससे अपघर्षक कणों को ले जाने वाला तरल माध्यम उच्च गति से वर्कपीस की सतह पर आगे और पीछे चलता है। माध्यम मुख्य रूप से कम दबाव पर अच्छे प्रवाह वाले विशेष यौगिकों (पॉलिमर जैसे पदार्थों) से बना होता है, जो सिलिकॉन कार्बाइड पाउडर जैसे अपघर्षक के साथ मिश्रित होते हैं।

6. मिरर पॉलिशिंग, जिसे मिररिंग, मैग्नेटिक ग्राइंडिंग और पॉलिशिंग के रूप में भी जाना जाता है, में वर्कपीस को पीसने और प्रसंस्करण के लिए चुंबकीय क्षेत्रों की मदद से अपघर्षक ब्रश बनाने के लिए चुंबकीय अपघर्षक का उपयोग शामिल होता है। यह विधि उच्च प्रसंस्करण दक्षता, अच्छी गुणवत्ता, प्रसंस्करण स्थितियों का आसान नियंत्रण और अनुकूल कार्य परिस्थितियाँ प्रदान करती है।

जब उपयुक्त अपघर्षक लागू किया जाता है, तो सतह का खुरदरापन Ra 0.1μm तक पहुंच सकता है। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि प्लास्टिक मोल्ड प्रसंस्करण में, पॉलिशिंग की अवधारणा अन्य उद्योगों में सतह पॉलिशिंग आवश्यकताओं से काफी अलग है। विशेष रूप से, मोल्ड पॉलिशिंग को मिरर फिनिशिंग के रूप में संदर्भित किया जाना चाहिए, जो न केवल पॉलिशिंग प्रक्रिया पर बल्कि सतह की समतलता, चिकनाई और ज्यामितीय सटीकता पर भी उच्च मांग रखती है।

इसके विपरीत, सतह पॉलिशिंग के लिए आम तौर पर केवल चमकदार सतह की आवश्यकता होती है। दर्पण प्रसंस्करण के मानक को चार स्तरों में विभाजित किया गया है: AO=Ra 0.008μm, A1=Ra 0.016μm, A3=Ra 0.032μm, A4=Ra 0.063μm। चूँकि इलेक्ट्रोलाइटिक पॉलिशिंग, द्रव पॉलिशिंग और अन्य विधियाँ ज्यामितीय सटीकता को सटीक रूप से नियंत्रित करने के लिए संघर्ष करती हैंसीएनसी मिलिंग पार्ट्स, और रासायनिक पॉलिशिंग, अल्ट्रासोनिक पॉलिशिंग, चुंबकीय पीसने और पॉलिशिंग और इसी तरह के तरीकों की सतह की गुणवत्ता आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकती है, सटीक मोल्डों की दर्पण प्रसंस्करण मुख्य रूप से यांत्रिक पॉलिशिंग पर निर्भर करती है।

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