ఫోర్జింగ్ హీటింగ్ మెథడ్

సాధారణంగా, బర్నింగ్ నష్టం మొత్తం 0.5% లేదా అంతకంటే తక్కువ ఉన్న ఫోర్జింగ్ హీటింగ్‌ని తక్కువ ఆక్సీకరణ తాపనంగా చెప్పవచ్చు మరియు 0.1% లేదా అంతకంటే తక్కువ బర్నింగ్ నష్టం ఉన్న హీటింగ్‌ను నాన్-ఆక్సిడైజింగ్ హీటింగ్‌గా సూచిస్తారు. తక్కువ ఆక్సీకరణ-రహిత తాపనము మెటల్ ఆక్సీకరణ మరియు డీకార్బరైజేషన్‌ను తగ్గిస్తుంది మరియు ఫోర్జింగ్‌ల యొక్క ఉపరితల నాణ్యత మరియు డైమెన్షనల్ ఖచ్చితత్వాన్ని గణనీయంగా మెరుగుపరుస్తుంది మరియు అచ్చు దుస్తులను తగ్గిస్తుంది. తక్కువ ఆక్సీకరణ రహిత తాపన సాంకేతికత అనేది ఖచ్చితమైన ఫోర్జింగ్ కోసం ఒక అనివార్య మద్దతు సాంకేతికత. ప్రస్తుతం, ఈ సాంకేతికత చైనాలో ఇంకా చాలా పరిశోధనలకు గురికావలసి ఉంది.

 

తక్కువ ఆక్సీకరణ రహిత వేడిని సాధించడానికి అనేక మార్గాలు ఉన్నాయి. సాధారణంగా ఉపయోగించే మరియు వేగంగా అభివృద్ధి చెందుతున్న పద్ధతులు వేగవంతమైన వేడి, మధ్యస్థ రక్షణ తాపన మరియు తక్కువ ఆక్సీకరణ జ్వాల తాపన.మ్యాచింగ్ భాగం

 

—, వేగవంతమైన వేడి

రాపిడ్ హీటింగ్‌లో వేగవంతమైన తాపన మరియు ఉష్ణప్రసరణ వేగవంతమైన తాపన, ఇండక్షన్ ఎలక్ట్రిక్ హీటింగ్ మరియు జ్వాల కొలిమిలో కాంటాక్ట్ ఎలక్ట్రిక్ హీటింగ్ ఉంటాయి. వేగవంతమైన వేడికి సైద్ధాంతిక ఆధారం ఏమిటంటే, మెటల్ ఖాళీని సాంకేతికంగా సాధ్యమయ్యే తాపన రేటుతో వేడి చేసినప్పుడు, బిల్లెట్‌లో ఏర్పడే ఉష్ణోగ్రత ఒత్తిడి, అవశేష అవశేష ఒత్తిడి మరియు కణజాల ఒత్తిడి యొక్క సూపర్‌పొజిషన్ బిల్లెట్ పగుళ్లను కలిగించడానికి సరిపోదు. ఈ పద్ధతిని సాధారణ ఆకృతుల యొక్క సాధారణ ఫోర్జింగ్ కోసం చిన్న-పరిమాణ కార్బన్ స్టీల్ కడ్డీలు మరియు ఖాళీల కోసం ఉపయోగించవచ్చు. పై పద్ధతిలో అధిక వేడి రేటు ఉన్నందున, తాపన సమయం తక్కువగా ఉంటుంది మరియు బిల్లెట్ యొక్క ఉపరితలంపై ఏర్పడిన ఆక్సైడ్ పొర సన్నగా ఉంటుంది, తద్వారా ఆక్సీకరణ ప్రయోజనం చిన్నది.

ఇండక్షన్ హీటింగ్ చేసినప్పుడు, ఉక్కు బర్నింగ్ మొత్తం 0.5% ఉంటుంది. ఆక్సీకరణ తాపన యొక్క అవసరాన్ని సాధించడానికి, ఇండక్షన్ హీటింగ్ ఫర్నేస్‌లో రక్షిత వాయువును ప్రవేశపెట్టవచ్చు. రక్షిత వాయువు అనేది నత్రజని, ఆర్గాన్, హీలియం లేదా వంటి జడ వాయువు మరియు CO మరియు H2 మిశ్రమం వంటి తగ్గించే వాయువు, ఇది ప్రత్యేకంగా రక్షిత వాయువును ఉత్పత్తి చేసే పరికరం ద్వారా తయారు చేయబడుతుంది.cnc

వేగవంతమైన వేడెక్కడం వల్ల వేడి చేసే సమయం బాగా తగ్గుతుంది కాబట్టి, ఆక్సీకరణను తగ్గించేటప్పుడు డీకార్బరైజేషన్ స్థాయిని గణనీయంగా తగ్గించవచ్చు, ఇది వేగవంతమైన వేడి యొక్క గొప్ప ప్రయోజనాల్లో ఒకటైన తక్కువ ఆక్సీకరణ జ్వాల వేడికి భిన్నంగా ఉంటుంది.ప్లాస్టిక్ భాగం

 

2, ద్రవ మీడియం రక్షణ తాపన

 

సాధారణ ద్రవ రక్షణ మాధ్యమాలు కరిగిన గాజు, కరిగిన ఉప్పు మరియు వంటివి. అధ్యాయం 2 యొక్క మొదటి విభాగంలో వివరించిన ఉప్పు స్నానపు కొలిమి వేడి అనేది ఒక రకమైన ద్రవ మాధ్యమ రక్షణ తాపన.

 

మూర్తి 2-24 ఒక pusher రకం సెమీ-నిరంతర గాజు స్నానపు కొలిమిని చూపుతుంది. కొలిమి యొక్క తాపన విభాగంలో, కొలిమి దిగువన అధిక-ఉష్ణోగ్రత కరిగిన గాజు కరిగించబడుతుంది మరియు గాజు ద్రవం ద్వారా నిరంతరంగా నెట్టబడిన తర్వాత బిల్లెట్ వేడి చేయబడుతుంది. గాజు ద్రవం యొక్క రక్షణ కారణంగా, తాపన ప్రక్రియలో బిల్లెట్ ఆక్సీకరణం చెందదు మరియు గాజు ద్రవం నుండి బిల్లెట్ బయటకు నెట్టివేయబడిన తర్వాత, ఉపరితలం ఉపరితలంపై ఉంటుంది. గ్లాస్ ఫిల్మ్ యొక్క పలుచని పొరతో జతచేయబడి, ఇది బిల్లెట్ యొక్క ద్వితీయ ఆక్సీకరణను నిరోధించడమే కాకుండా, ఫోర్జింగ్ సమయంలో కూడా ద్రవపదార్థం చేస్తుంది. ఈ పద్ధతి వేడి చేయడంలో వేగంగా మరియు ఏకరీతిగా ఉంటుంది, మంచి ఆక్సీకరణ మరియు డీకార్బరైజేషన్ ప్రభావాలను కలిగి ఉంటుంది మరియు ఆపరేట్ చేయడం సులభం మరియు తక్కువ ఆక్సీకరణ రహిత తాపన పద్ధతి.
3, సాలిడ్ మీడియం ప్రొటెక్షన్ హీటింగ్ (కోటింగ్ ప్రొటెక్షన్ హీటింగ్)

 

ఖాళీ ఉపరితలంపై ప్రత్యేక పూత వర్తించబడుతుంది. వేడిచేసినప్పుడు, పూత కరిగించి దట్టమైన మరియు గాలి చొరబడని పూత ఫిల్మ్‌ను ఏర్పరుస్తుంది. ఆక్సీకరణను నిరోధించడానికి ఆక్సిడైజింగ్ ఫర్నేస్ వాయువు నుండి ఖాళీని వేరుచేయడానికి ఇది ఖాళీ ఉపరితలంతో గట్టిగా బంధించబడింది. బిల్లెట్ డిశ్చార్జ్ అయిన తర్వాత, పూత ద్వితీయ ఆక్సీకరణను నిరోధించగలదు మరియు వేడి ఇన్సులేటింగ్ ప్రభావాన్ని కలిగి ఉంటుంది, ఇది బిల్లెట్ యొక్క ఉపరితల ఉష్ణోగ్రత తగ్గుదలని నిరోధించగలదు మరియు ఫోర్జింగ్ సమయంలో కందెనగా పనిచేస్తుంది.

 

రక్షణ పూత దాని కూర్పు ప్రకారం ఒక గాజు పూత, ఒక గాజు సిరామిక్ పూత, ఒక గాజు మెటల్ పూత, ఒక మెటల్ పూత, ఒక మిశ్రమ పూత, మరియు వంటి విభజించబడింది. అత్యంత విస్తృతంగా ఉపయోగించే గాజు పూత.

 

గ్లాస్ కోటింగ్‌లు గ్లాస్ పౌడర్ యొక్క నిర్దిష్ట కూర్పు యొక్క సస్పెన్షన్‌లు, అలాగే తక్కువ మొత్తంలో స్టెబిలైజర్, బైండర్ మరియు నీరు. ఉపయోగం ముందు, ఖాళీ ఉపరితలం ఇసుక బ్లాస్టింగ్ మొదలైన వాటి ద్వారా శుభ్రం చేయాలి, తద్వారా పూత మరియు ఖాళీ యొక్క ఉపరితలం గట్టిగా బంధించబడతాయి. డిప్ కోటింగ్, బ్రష్ కోటింగ్, స్ప్రే గన్ స్ప్రేయింగ్ మరియు ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ స్ప్రేయింగ్ ద్వారా పూతలు వర్తించబడతాయి. పూత ఏకరీతిగా ఉండటం అవసరం. మందం తగినది. సాధారణంగా, ఇది 0.15 నుండి 0.25 మి.మీ. పూత చాలా మందంగా ఉంటే, అది తొక్కడం సులభం, మరియు రక్షించడానికి చాలా సన్నగా ఉంటుంది. పూత తర్వాత, అది సహజంగా గాలిలో ఎండబెట్టి మరియు ఎండబెట్టడం కోసం తక్కువ ఉష్ణోగ్రత ఎండబెట్టడం ఓవెన్లో ఉంచబడుతుంది. పూత పూయడానికి ముందు బిల్లెట్‌ను సుమారు 120 ° C వరకు వేడి చేయడం కూడా సాధ్యమే, తద్వారా తడి పొడి అప్లికేషన్ తర్వాత వెంటనే ఎండబెట్టి, ఖాళీ ఉపరితలంపై బాగా కట్టుబడి ఉంటుంది. పూత ఎండబెట్టిన తర్వాత ప్రీ-ఫోర్జింగ్ తాపనను నిర్వహించవచ్చు.

 

గాజు రక్షణ పూత యొక్క మంచి రక్షణ మరియు సరళత అందించడానికి, పూత సరిగ్గా కరిగి, జిగట మరియు రసాయనికంగా స్థిరంగా ఉండాలి. గాజు యొక్క వివిధ పంపిణీ నిష్పత్తులు భిన్నంగా ఉన్నప్పుడు, పైన పేర్కొన్న భౌతిక మరియు రసాయన లక్షణాలు భిన్నంగా ఉంటాయి. అందువల్ల, ఉపయోగం మెటల్ పదార్థం యొక్క రకాన్ని మరియు ఫోర్జింగ్ ఉష్ణోగ్రత స్థాయిపై ఆధారపడి ఉంటుంది. సరైన గాజు పదార్థాలను ఎంచుకోండి.

 

చైనాలో టైటానియం మిశ్రమం, స్టెయిన్‌లెస్ స్టీల్ మరియు సూపర్‌లాయ్ ఏవియేషన్ ఫోర్జింగ్‌ల ఉత్పత్తిలో గాజు పూత రక్షణ తాపన పద్ధతి విస్తృతంగా ఉపయోగించబడింది.