CNC మ్యాచింగ్ మరియు ప్రాక్టికల్ అప్లికేషన్ రంగంలో ఎన్ని రకాల మిర్రర్ మ్యాచింగ్ ఉన్నాయి?
టర్నింగ్:ఈ ప్రక్రియలో వర్క్‌పీస్‌ను లాత్‌పై తిప్పడం జరుగుతుంది, అయితే కట్టింగ్ సాధనం స్థూపాకార ఆకారాన్ని సృష్టించడానికి పదార్థాన్ని తొలగిస్తుంది. షాఫ్ట్‌లు, పిన్స్ మరియు బుషింగ్‌లు వంటి స్థూపాకార భాగాలను రూపొందించడానికి ఇది సాధారణంగా ఉపయోగించబడుతుంది.
మిల్లింగ్:మిల్లింగ్ అనేది ఫ్లాట్ ఉపరితలాలు, స్లాట్‌లు మరియు క్లిష్టమైన 3D ఆకృతుల వంటి వివిధ ఆకృతులను సృష్టించడానికి ఒక స్థిరమైన వర్క్‌పీస్ నుండి పదార్థాన్ని తీసివేసే ప్రక్రియ. ఈ సాంకేతికత ఏరోస్పేస్, ఆటోమోటివ్ మరియు వైద్య పరికరాల వంటి పరిశ్రమల కోసం భాగాల తయారీలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది.
గ్రౌండింగ్:గ్రైండింగ్ అనేది వర్క్‌పీస్ నుండి పదార్థాన్ని తొలగించడానికి రాపిడి చక్రాన్ని ఉపయోగించడం. ఈ ప్రక్రియ మృదువైన ఉపరితల ముగింపుకు దారి తీస్తుంది మరియు ఖచ్చితమైన డైమెన్షనల్ ఖచ్చితత్వాన్ని నిర్ధారిస్తుంది. ఇది సాధారణంగా బేరింగ్‌లు, గేర్లు మరియు టూలింగ్ వంటి అధిక-ఖచ్చితమైన భాగాల ఉత్పత్తిలో ఉపయోగించబడుతుంది.
డ్రిల్లింగ్:డ్రిల్లింగ్ అనేది తిరిగే కట్టింగ్ సాధనాన్ని ఉపయోగించి వర్క్‌పీస్‌లో రంధ్రాలను సృష్టించే ప్రక్రియ. ఇది ఇంజిన్ బ్లాక్‌లు, ఏరోస్పేస్ భాగాలు మరియు ఎలక్ట్రానిక్ ఎన్‌క్లోజర్‌ల ఉత్పత్తితో సహా వివిధ అప్లికేషన్‌లలో ఉపయోగించబడుతుంది.
ఎలక్ట్రికల్ డిశ్చార్జ్ మెషినింగ్ (EDM):EDM వర్క్‌పీస్ నుండి మెటీరియల్‌ను తొలగించడానికి ఎలక్ట్రికల్ డిశ్చార్జ్‌లను ఉపయోగిస్తుంది, అధిక ఖచ్చితత్వంతో క్లిష్టమైన ఆకారాలు మరియు ఫీచర్‌ల ఉత్పత్తిని అనుమతిస్తుంది. ఇది సాధారణంగా ఇంజెక్షన్ అచ్చులు, డై-కాస్టింగ్ డైస్ మరియు ఏరోస్పేస్ భాగాల తయారీలో ఉపయోగించబడుతుంది.
CNC మ్యాచింగ్‌లో మిర్రర్ మ్యాచింగ్ యొక్క ఆచరణాత్మక అనువర్తనాలు విభిన్నంగా ఉంటాయి. ఇది ఏరోస్పేస్, ఆటోమోటివ్, వైద్య పరికరాలు, ఎలక్ట్రానిక్స్ మరియు వినియోగ వస్తువులు వంటి వివిధ పరిశ్రమల కోసం భాగాల ఉత్పత్తిని కలిగి ఉంటుంది. ఈ ప్రక్రియలు సాధారణ షాఫ్ట్‌లు మరియు బ్రాకెట్‌ల నుండి సంక్లిష్టమైన ఏరోస్పేస్ భాగాలు మరియు మెడికల్ ఇంప్లాంట్‌ల వరకు విస్తృత శ్రేణి భాగాలను రూపొందించడానికి ఉపయోగించబడతాయి.
మిర్రర్ ప్రాసెసింగ్ అనేది ప్రాసెస్ చేయబడిన ఉపరితలం అద్దం వలె చిత్రాన్ని ప్రతిబింబించగలదనే వాస్తవాన్ని సూచిస్తుంది. ఈ స్థాయి చాలా మంచి ఉపరితల నాణ్యతను సాధించిందిమ్యాచింగ్ భాగాలు. మిర్రర్ ప్రాసెసింగ్ ఉత్పత్తికి అధిక-నాణ్యత రూపాన్ని సృష్టించడమే కాకుండా నాచ్ ప్రభావాన్ని తగ్గిస్తుంది మరియు వర్క్‌పీస్ యొక్క అలసట జీవితాన్ని పొడిగిస్తుంది. అనేక అసెంబ్లీ మరియు సీలింగ్ నిర్మాణాలలో ఇది గొప్ప ప్రాముఖ్యత కలిగి ఉంది. పాలిషింగ్ మిర్రర్ ప్రాసెసింగ్ టెక్నాలజీ ప్రధానంగా వర్క్‌పీస్ యొక్క ఉపరితల కరుకుదనాన్ని తగ్గించడానికి ఉపయోగించబడుతుంది. మెటల్ వర్క్‌పీస్ కోసం పాలిషింగ్ ప్రక్రియ పద్ధతిని ఎంచుకున్నప్పుడు, వివిధ అవసరాలకు అనుగుణంగా వివిధ పద్ధతులను ఎంచుకోవచ్చు. మిర్రర్ ప్రాసెసింగ్ టెక్నాలజీని పాలిష్ చేయడానికి క్రింది అనేక సాధారణ పద్ధతులు ఉన్నాయి.
1. మెకానికల్ పాలిషింగ్ అనేది లోపాలను తొలగించడానికి మరియు మృదువైన ఉపరితలాన్ని పొందడానికి పదార్థం యొక్క ఉపరితలం కత్తిరించడం మరియు వైకల్యం చేయడం వంటి పాలిషింగ్ పద్ధతి. ఈ పద్ధతిలో సాధారణంగా మాన్యువల్ ఆపరేషన్ కోసం ఆయిల్ స్టోన్ స్ట్రిప్స్, ఉన్ని చక్రాలు మరియు ఇసుక అట్ట వంటి సాధనాలను ఉపయోగించడం జరుగుతుంది. రోటరీ శరీరాల ఉపరితలం వంటి ప్రత్యేక భాగాల కోసం, టర్న్ టేబుల్స్ వంటి సహాయక సాధనాలను ఉపయోగించవచ్చు. అధిక ఉపరితల నాణ్యత అవసరమైనప్పుడు, అల్ట్రా-ఫైన్ గ్రౌండింగ్ మరియు పాలిషింగ్ పద్ధతులను ఉపయోగించవచ్చు. సూపర్‌ఫినిషింగ్ గ్రైండింగ్ మరియు పాలిషింగ్ అనేది అబ్రాసివ్‌లను కలిగి ఉన్న ద్రవంలో ప్రత్యేక అబ్రాసివ్‌లను ఉపయోగించడం, హై-స్పీడ్ రోటరీ మోషన్ కోసం వర్క్‌పీస్‌పై నొక్కి ఉంచడం. ఈ సాంకేతికతను ఉపయోగించి, Ra0.008μm ఉపరితల కరుకుదనాన్ని సాధించవచ్చు, ఇది వివిధ పాలిషింగ్ పద్ధతుల్లో అత్యధికంగా ఉంటుంది. ఈ పద్ధతి తరచుగా ఆప్టికల్ లెన్స్ అచ్చులలో ఉపయోగించబడుతుంది.
2. కెమికల్ పాలిషింగ్ అనేది ఒక రసాయన మాధ్యమంలో ఒక పదార్థం యొక్క ఉపరితలం యొక్క సూక్ష్మ కుంభాకార భాగాలను కరిగించడానికి ఉపయోగించే ప్రక్రియ, పుటాకార భాగాలను తాకకుండా వదిలివేయడం మరియు మృదువైన ఉపరితలం ఏర్పడుతుంది. ఈ పద్ధతికి సంక్లిష్టమైన పరికరాలు అవసరం లేదు మరియు సంక్లిష్టమైన ఆకారాలతో వర్క్‌పీస్‌లను పాలిష్ చేయగల సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉంటుంది, అదే సమయంలో అనేక వర్క్‌పీస్‌లను ఏకకాలంలో పాలిష్ చేయడంలో సమర్ధవంతంగా ఉంటుంది. రసాయన పాలిషింగ్‌లో కీలకమైన సవాలు పాలిషింగ్ స్లర్రీని సిద్ధం చేయడం. సాధారణంగా, రసాయన పాలిషింగ్ ద్వారా ఉపరితల కరుకుదనం దాదాపు పది మైక్రోమీటర్లు ఉంటుంది.
3. విద్యుద్విశ్లేషణ పాలిషింగ్ యొక్క ప్రాథమిక సూత్రం రసాయన పాలిషింగ్ మాదిరిగానే ఉంటుంది. ఇది పదార్థం యొక్క ఉపరితలం యొక్క చిన్న పొడుచుకు వచ్చిన భాగాలను మెత్తగా చేయడానికి ఎంపికగా కరిగించడాన్ని కలిగి ఉంటుంది. రసాయన పాలిషింగ్ వలె కాకుండా, విద్యుద్విశ్లేషణ పాలిషింగ్ కాథోడిక్ ప్రతిచర్య ప్రభావాన్ని తొలగించగలదు మరియు మెరుగైన ఫలితాన్ని అందిస్తుంది. ఎలెక్ట్రోకెమికల్ పాలిషింగ్ ప్రక్రియ రెండు దశలను కలిగి ఉంటుంది: (1) మాక్రోస్కోపిక్ లెవలింగ్, ఇక్కడ కరిగిన ఉత్పత్తి ఎలక్ట్రోలైట్‌లోకి వ్యాపిస్తుంది, పదార్థ ఉపరితలం యొక్క రేఖాగణిత కరుకుదనాన్ని తగ్గిస్తుంది మరియు Ra 1μm కంటే ఎక్కువ అవుతుంది; మరియు (2) మైక్రోపాలిషింగ్, దీనిలో ఉపరితలం చదునుగా ఉంటుంది, యానోడ్ ధ్రువపరచబడుతుంది మరియు ఉపరితల ప్రకాశం పెరుగుతుంది, Ra 1μm కంటే తక్కువగా ఉంటుంది.
4. అల్ట్రాసోనిక్ పాలిషింగ్ అనేది వర్క్‌పీస్‌ను రాపిడి సస్పెన్షన్‌లో ఉంచడం మరియు దానిని అల్ట్రాసోనిక్ తరంగాలకు గురి చేయడం. తరంగాలు రాపిడి యొక్క ఉపరితలం మెత్తగా మరియు పాలిష్ చేయడానికి కారణమవుతాయిఅనుకూల cnc భాగాలు. అల్ట్రాసోనిక్ మ్యాచింగ్ ఒక చిన్న మాక్రోస్కోపిక్ శక్తిని కలిగి ఉంటుంది, ఇది వర్క్‌పీస్ వైకల్యాన్ని నిరోధిస్తుంది, అయితే అవసరమైన సాధనాన్ని సృష్టించడం మరియు ఇన్‌స్టాల్ చేయడం సవాలుగా ఉంటుంది. అల్ట్రాసోనిక్ మ్యాచింగ్ రసాయన లేదా ఎలెక్ట్రోకెమికల్ పద్ధతులతో కలిపి ఉంటుంది. వర్క్‌పీస్ ఉపరితలం నుండి కరిగిన ఉత్పత్తులను వేరు చేయడంలో ద్రావణాన్ని కదిలించడానికి అల్ట్రాసోనిక్ వైబ్రేషన్‌ని వర్తింపజేయడం. ద్రవాలలో అల్ట్రాసోనిక్ తరంగాల పుచ్చు ప్రభావం కూడా తుప్పు ప్రక్రియను నిరోధించడంలో సహాయపడుతుంది మరియు ఉపరితల ప్రకాశాన్ని సులభతరం చేస్తుంది.
5. ఫ్లూయిడ్ పాలిషింగ్ పాలిషింగ్ కోసం వర్క్‌పీస్ యొక్క ఉపరితలం కడగడానికి అధిక-వేగంతో ప్రవహించే ద్రవ మరియు రాపిడి కణాలను ఉపయోగిస్తుంది. సాధారణ పద్ధతులలో రాపిడి జెట్టింగ్, లిక్విడ్ జెట్టింగ్ మరియు హైడ్రోడైనమిక్ గ్రౌండింగ్ ఉన్నాయి. హైడ్రోడైనమిక్ గ్రౌండింగ్ హైడ్రాలిక్‌గా నడపబడుతుంది, దీని వలన రాపిడి కణాలను మోసే ద్రవ మాధ్యమం వర్క్‌పీస్ ఉపరితలంపై అధిక వేగంతో ముందుకు వెనుకకు కదులుతుంది. మాధ్యమం ప్రధానంగా ప్రత్యేక సమ్మేళనాలతో (పాలిమర్-వంటి పదార్ధాలు) తక్కువ పీడనం వద్ద మంచి ప్రవాహంతో కూడి ఉంటుంది, సిలికాన్ కార్బైడ్ పౌడర్‌ల వంటి అబ్రాసివ్‌లతో కలిపి ఉంటుంది.
6. మిర్రర్ పాలిషింగ్, మిర్రరింగ్, మాగ్నెటిక్ గ్రైండింగ్ మరియు పాలిషింగ్ అని కూడా పిలుస్తారు, వర్క్‌పీస్‌లను గ్రౌండింగ్ మరియు ప్రాసెసింగ్ కోసం అయస్కాంత క్షేత్రాల సహాయంతో రాపిడి బ్రష్‌లను రూపొందించడానికి మాగ్నెటిక్ అబ్రాసివ్‌లను ఉపయోగించడం ఉంటుంది. ఈ పద్ధతి అధిక ప్రాసెసింగ్ సామర్థ్యం, మంచి నాణ్యత, ప్రాసెసింగ్ పరిస్థితులపై సులభమైన నియంత్రణ మరియు అనుకూలమైన పని పరిస్థితులను అందిస్తుంది.
తగిన అబ్రాసివ్‌లను వర్తింపజేసినప్పుడు, ఉపరితల కరుకుదనం Ra 0.1μmకి చేరుకుంటుంది. ప్లాస్టిక్ అచ్చు ప్రాసెసింగ్‌లో, పాలిషింగ్ భావన ఇతర పరిశ్రమలలో ఉపరితల పాలిషింగ్ అవసరాల నుండి చాలా భిన్నంగా ఉంటుందని గమనించడం ముఖ్యం. ప్రత్యేకించి, అచ్చు పాలిషింగ్‌ను మిర్రర్ ఫినిషింగ్‌గా సూచించాలి, ఇది పాలిషింగ్ ప్రక్రియపైనే కాకుండా ఉపరితల ఫ్లాట్‌నెస్, మృదుత్వం మరియు రేఖాగణిత ఖచ్చితత్వంపై కూడా అధిక డిమాండ్‌లను ఉంచుతుంది.
దీనికి విరుద్ధంగా, ఉపరితల పాలిషింగ్‌కు సాధారణంగా మెరిసే ఉపరితలం మాత్రమే అవసరం. మిర్రర్ ప్రాసెసింగ్ ప్రమాణం నాలుగు స్థాయిలుగా విభజించబడింది: AO=Ra 0.008μm, A1=Ra 0.016μm, A3=Ra 0.032μm, A4=Ra 0.063μm. ఎలెక్ట్రోలైటిక్ పాలిషింగ్, ఫ్లూయిడ్ పాలిషింగ్ మరియు ఇతర పద్ధతులు జ్యామితీయ ఖచ్చితత్వాన్ని ఖచ్చితంగా నియంత్రించడానికి కష్టపడతాయి.CNC మిల్లింగ్ భాగాలు, మరియు రసాయన పాలిషింగ్, అల్ట్రాసోనిక్ పాలిషింగ్, మాగ్నెటిక్ గ్రౌండింగ్ మరియు పాలిషింగ్ యొక్క ఉపరితల నాణ్యత మరియు ఇలాంటి పద్ధతులు అవసరాలను తీర్చలేకపోవచ్చు, ఖచ్చితమైన అచ్చుల యొక్క మిర్రర్ ప్రాసెసింగ్ ప్రధానంగా మెకానికల్ పాలిషింగ్‌పై ఆధారపడుతుంది.
మీరు మరింత తెలుసుకోవాలనుకుంటే లేదా విచారణ చేయాలనుకుంటే, దయచేసి సంకోచించకండి info@anebon.com.
"అధిక నాణ్యతతో కూడిన పరిష్కారాలను సృష్టించడం మరియు ప్రపంచవ్యాప్తంగా ఉన్న వ్యక్తులతో బడ్డీలను సృష్టించడం" అనే మీ నమ్మకానికి అనెబాన్ కట్టుబడి ఉంది, చైనా కోసం చైనా తయారీదారుని ప్రారంభించేందుకు అనెబాన్ ఎల్లప్పుడూ వినియోగదారులను ఆకర్షిస్తుంది.అల్యూమినియం డై కాస్టింగ్ భాగాలు, మిల్లింగ్ అల్యూమినియం ప్లేట్, అనుకూలీకరించిన అల్యూమినియం చిన్న భాగాలు cnc, అద్భుతమైన అభిరుచి మరియు విశ్వసనీయతతో, మీకు ఉత్తమ సేవలను అందించడానికి సిద్ధంగా ఉన్నాయి మరియు ఉజ్వలమైన భవిష్యత్తును రూపొందించడానికి మీతో పాటు ముందుకు సాగుతున్నాయి.
పోస్ట్ సమయం: ఆగస్ట్-28-2024