선삭 가공을 위한 세 가지 간단한 솔루션

효과적인 칩 제거는 가공면의 긁힘을 방지하고 2차 가공 전 칩이 부품 및 공구에 들러붙는 것을 방지하므로 철칩을 최대한 깨뜨려야 생산이 원활하고 안정적으로 이루어질 수 있습니다. 그러면 계속해서 칩을 치면 어떻게 해야 할까요?CNC 가공 부품
세 가지 솔루션이 있습니다.
1. 절삭깊이 Ap를 증가시킨다.
2. 피드 F 증가
3. 더 날카로운 칩브레이커 날을 사용하세요
절입량을 늘리는 것과 이송을 증가시키는 것은 모두 똑같다. 즉, 철필의 강도가 높아지므로 동일한 곡률을 사용하면 철필이 부서질 수 있다.

 

그림은 절입깊이 이후에 철필이 동일한 곡률로 파손되는 상황을 보여줍니다. 이송을 증가시키는 것은 축 방향의 절입량을 증가시키기 위한 것이므로 같은 이유로 인발하지 않겠습니다.
물론 대부분의 경우 절삭 깊이를 조정할 수 없으며 주로 피드를 조정합니다(속도를 줄이는 것이 바람직하고 F는 변하지 않으며 F가 증가하므로 공구 수명도 향상될 수 있습니다). 그러나 피드를 늘리면 그에 상응하는 문제가 발생합니다.
문제 1: 절삭력이 커지고 전체 가공 시스템의 강도 요구 사항이 증가하며 진동이 발생할 수 있습니다. 진동이 충분하지 않으면 다른 방법이 필요합니다.
문제 2: 마무리가 감소합니다. 동일한 라운드 모서리의 경우 이송 마무리 증가가 확실히 감소하므로 가공물의 마무리에주의하십시오. (필렛과 피드의 관계에는 경험식이 있습니다. Ra = (f * f ** 50) / re, 피드가 클수록 공구 팁의 모서리가 작을수록 얻은 표면 거칠기 값이 커집니다.) 그루브 유형 변경에 대해. 여물통이란 무엇입니까? 실제로 각 공구 샘플 앞에는 칩브레이커에 대한 소개가 있습니다. 예를 들어 다음과 같습니다.

칩브레이커는 위의 "홈 프로파일"에 표시된 각도처럼 경사각과 블레이드 폭을 주로 봅니다. 각도가 클수록 철가루의 각도도 커집니다. 철가루가 얇을수록 그럴 가능성이 높아집니다. 칩 브레이킹이 발생하므로 계속해서 스와핑을 할 때는 현재 사용하고 있는 블레이드의 앞 각도를 살펴보고 처리를 위해 더 큰 앞 각도의 블레이드를 변경하는 것이 필요합니다. 그러면 칩 브레이킹 상황이 더 좋아질 것입니다.
칼날 폭도 있는데, 위 사진에는 칼날 폭이 반영되지 않았지만, 칼날 깊이에 반영되는 것 같아요. 즉, 칼날을 계속해서 사용하면 칼날의 깊이가 가공에 적합하고, 그러면 조금 더 가볍게 자를 수 있는 다른 칼날을 살펴보세요. 일부는 아래와 같이 블레이드 폭을 반영합니다.플라스틱 부분

위 그림에서는 블레이드 너비(예: 0.21)가 표시되어 있습니다. 칼날 폭이 작을수록 더 얕게 절단할 수 있다는 것은 잘 알려진 사실입니다. 단, 절단 깊이는 칼날 폭 정도여야 하며, 그렇지 않으면 절단이 아니라 연삭이 됩니다. 즉, 연속 긁기에서는 더 작은 블레이드 폭을 선택하고 더 얇게 절단할 수 있으며 칩 브레이킹 상황이 더 좋습니다.
그러나 큰 경사각과 작은 블레이드 폭을 선택하면 문제가 발생합니다. 칼날의 힘이 부족해서 공구가 더 만족스럽습니다. 따라서 더 날카로운 칼날을 선택하고 다시 시도하면 조금 더 부드러운 칼날을 선택할 수 있습니다. (효율성이 필요하지 않은 경우) 먼저 포인트를 낮추는 것이 가능합니다.알루미늄 부품

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