1. 깊은 구멍이란 무엇입니까?
깊은 구멍은 길이 대 구멍 직경 비율이 10보다 큰 것으로 정의됩니다. 대부분의 깊은 구멍은 실린더 구멍, 샤프트 축 오일 구멍, 중공 스핀들 구멍과 같이 깊이 대 직경 비율이 L/d≥100입니다. , 유압 밸브 구멍 등. 이러한 구멍에는 높은 수준의 가공 정확도와 표면 품질이 필요한 경우가 많으며 일부 재료는 작업하기 어려워 생산이 까다롭습니다. 그러나 합리적인 가공 조건, 깊은 홀 가공 특성에 대한 이해, 적절한 가공 방법 숙달이 가능하다면 어려울 수 있지만 불가능하지는 않습니다.
2. 깊은 구멍의 가공 특성
공구 홀더는 입구가 좁고 길이가 길어서 강성이 부족하고 내구성이 낮습니다. 이로 인해 원치 않는 진동, 불규칙성 및 테이퍼링이 발생하여 절단 중 깊은 구멍의 직진성과 표면 질감에 부정적인 영향을 미칩니다.CNC 제조 공정.
구멍을 뚫고 리밍할 때 특수 장치를 사용하지 않고 냉각 윤활제가 절단 영역에 도달하는 것이 어렵습니다. 이러한 장치는 공구의 내구성을 감소시키고 칩 제거를 방해합니다.
깊은 구멍을 뚫을 때 공구의 절삭 상태를 직접 관찰하는 것은 불가능합니다. 따라서 절단 중에 발생하는 소리에 주의를 기울이고, 칩 검사, 진동 느낌, 작업물 온도 모니터링, 오일 압력 게이지 및 전기 계량기를 관찰하여 절단 공정이 정상인지 확인하는 등 작업 경험에 의존해야 합니다.
칩의 길이와 모양을 절단하고 제어하여 칩을 제거할 때 막힘을 방지하는 신뢰할 수 있는 방법을 갖는 것이 필수적입니다.
깊은 홀을 원활하게 가공하고 필요한 품질을 달성하려면 내부 또는 외부 칩 제거 장치, 공구 안내 및 지원 장치는 물론 고압 냉각 및 윤활 장치를 공구에 추가해야 합니다.
3. 심공 가공의 어려움
절삭 조건을 직접 관찰하는 것은 불가능합니다. 칩 제거 및 드릴 비트 마모를 판단하려면 소리, 칩, 공작 기계 부하, 오일 압력 및 기타 매개변수에 의존해야 합니다.
절단열의 전달이 쉽지 않습니다. 칩 제거는 어려울 수 있으며, 칩이 막히면 드릴 비트가 손상될 수 있습니다.
드릴 파이프가 길고 강성이 부족하여 진동이 발생하기 쉽습니다. 이로 인해 구멍 축이 편향되어 가공 정확도와 생산 효율성이 저하될 수 있습니다.
심공 드릴은 칩 제거 방법에 따라 외부 칩 제거와 내부 칩 제거의 두 가지 유형으로 분류할 수 있습니다. 외부 칩 제거에는 건 드릴과 솔리드 합금 심공 드릴이 포함되며 냉각 구멍이 있는 유형과 냉각 구멍이 없는 유형으로 분류할 수 있습니다. 내부 칩 제거는 BTA 심공 드릴, 제트 흡입 드릴, DF 시스템 심공 드릴의 세 가지 유형으로 더 분류할 수 있습니다. 절삭 조건은 직접 관찰할 수 없습니다. 칩 제거 및 드릴 비트 마모는 소리, 칩, 공작 기계 부하, 오일 압력 및 기타 매개변수로만 판단할 수 있습니다.
절단열은 쉽게 전달되지 않습니다.
칩을 제거하기가 어렵습니다. 칩이 막히면 드릴 비트가 손상됩니다.
드릴 파이프는 길고 강성이 낮으며 진동하기 쉽기 때문에 구멍 축이 쉽게 휘어져 가공 정확도와 생산 효율성에 영향을 미칩니다.
심공 드릴은 칩 제거 방법에 따라 외부 칩 제거와 내부 칩 제거의 두 가지 유형으로 구분됩니다. 외부 칩 제거에는 건 드릴과 솔리드 합금 심공 드릴이 포함됩니다(냉각 구멍이 있는 것과 냉각 구멍이 없는 것의 두 가지 유형으로 나눌 수 있음). 내부 칩 제거도 BTA 심공 드릴, 제트 흡입 드릴, DF 시스템 심공 드릴의 세 가지 유형으로 나뉩니다.
심공 튜브라고도 알려진 심공 총신 드릴은 처음에는 총신 제조에 사용되었습니다. 이음새가 없는 정밀 튜브를 사용하여 총신을 만들 수 없고 정밀 튜브 제조 공정이 정확도 요구 사항을 충족할 수 없기 때문에 심공 가공이 대중적인 방법이 되었습니다. 지속적인 과학 기술의 발전과 심공 가공 시스템 제조업체의 끊임없는 노력으로 인해 이 기술은 편리하고 효율적인 가공 방법으로 자동차, 항공 우주, 구조 건설, 의료 등 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 장비, 금형/공구/지그, 유압 및 공기압 산업.
건 드릴링은 정밀한 가공 결과를 얻을 수 있으므로 심공 가공에 이상적인 솔루션입니다. 가공된 구멍은 정확한 위치, 높은 직진도 및 동축도는 물론 높은 표면 조도 및 반복성을 갖습니다. 건 드릴링은 다양한 형태의 깊은 홀을 쉽게 가공할 수 있으며, 크로스 홀, 막힌 홀, 평면 바닥 막힌 홀 등 특수한 깊은 홀도 해결할 수 있습니다.
심공 총 드릴, 심공 드릴, 심공 드릴 비트
총 훈련:
1. 외부 칩 제거를 위한 특수 깊은 홀 가공 공구입니다. V자형 각도는 120°입니다.
2. 총 드릴링에는 특수 공작 기계를 사용합니다.
3. 냉각 및 칩 제거 방식은 고압 오일 냉각 방식입니다.
4. 일반 초경과 코팅 커터 헤드의 두 가지 유형이 있습니다.
심공 드릴링:
1. 외부 칩 제거를 위한 특수 깊은 홀 가공 공구입니다. V자형 각도는 160°입니다.
2. 깊은 구멍 드릴링 시스템에 특별합니다.
3. 냉각 및 칩 제거 방식은 펄스형 고압 미스트 냉각 방식입니다.
4. 일반 초경과 코팅 커터 헤드의 두 가지 유형이 있습니다.
건 드릴은 금형강, 유리섬유, 테플론, P20, 인코넬 등 다양한 소재의 심공 가공에 매우 효과적인 도구입니다. 엄격한 공차 및 표면 거칠기 요구 사항을 충족하는 깊은 구멍 가공에서 정확한 구멍 치수, 위치 정확도 및 직진성을 보장합니다. 120° V자 각도로 외부 칩 제거를 위해 설계되었으며 특수 공작 기계가 필요합니다. 냉각 및 칩 제거 방식은 고압 오일 냉각 방식으로 일반 초경과 코팅 절삭 헤드의 두 가지 유형이 있습니다.
심공 드릴링도 유사한 공정이지만 V자형 각도가 160°이고 특수한 심공 드릴링 시스템과 함께 사용하도록 설계되었습니다. 이 경우 냉각 및 칩 제거 방법은 펄스형 고압 미스트 냉각 시스템이며, 일반 초경과 코팅 커터 헤드의 두 가지 절삭 헤드도 사용할 수 있습니다.
건 드릴링은 광범위한 가공 활동에 사용할 수 있는 심공 가공에 매우 효과적인 도구입니다. 여기에는 금형강과 유리섬유, 테플론 등 플라스틱은 물론 P20, 인코넬 등 고강도 합금의 심공 가공이 포함됩니다. 건 드릴링은 구멍의 치수 정확도, 위치 정확도 및 직진도를 보장하므로 엄격한 공차 및 표면 거칠기 요구 사항이 있는 깊은 구멍 가공에 이상적입니다.
깊은 구멍을 드릴링할 때 만족스러운 결과를 얻으려면 절삭 공구, 공작 기계, 고정 장치, 액세서리, 공작물, 제어 장치, 냉각수 및 작동 절차를 포함하여 건 드릴링 시스템을 잘 이해하는 것이 중요합니다. 운영자의 기술 수준도 중요합니다. 공작물의 구조, 공작물 재료의 경도, 심공 가공 공작 기계의 작업 조건 및 품질 요구 사항에 따라 적절한 절삭 속도, 이송, 공구 형상 매개 변수, 초경 등급 및 절삭유 매개 변수를 선택하는 것이 필수적입니다. 우수한 처리 성능을 얻으려면.
생산에서는 직선형 그루브 건 드릴이 가장 일반적으로 사용됩니다. 건드릴의 직경과 변속기부, 생크, 커터헤드를 통과하는 내부 냉각홀의 크기에 따라 건드릴은 일체형과 용접형의 2가지 형태로 제작될 수 있습니다. 냉각수는 측면 표면의 작은 구멍에서 분사됩니다. 건 드릴에는 하나 또는 두 개의 원형 냉각 구멍 또는 단일 허리 모양 구멍이 있을 수 있습니다.
건 드릴은 재료에 구멍을 뚫는 데 사용되는 도구입니다. 직경 1.5mm ~ 76.2mm 범위의 구멍을 가공할 수 있으며, 드릴링 깊이는 직경의 최대 100배까지 가능합니다. 그러나 직경 152.4mm, 깊이 5080mm의 깊은 구멍을 가공할 수 있는 특수 맞춤형 건드릴이 있습니다.
트위스트 드릴에 비해 건 드릴은 회전당 이송이 낮지만 분당 이송은 더 큽니다. 커터 헤드가 초경으로 만들어지기 때문에 건 드릴의 절단 속도가 더 높습니다. 이는 건 드릴의 분당 이송을 증가시킵니다. 또한, 드릴링 공정 중 고압 절삭유를 사용하면 가공 중인 홀에서 칩이 효과적으로 배출됩니다. 칩을 배출하기 위해 드릴링 공정 중에 정기적으로 공구를 후퇴시킬 필요가 없습니다.
깊은 홀 가공 시 주의사항
1) 깊은 구멍 가공 작업에 대한 중요 고려 사항스핀들, 공구 가이드 슬리브, 도구 모음 지지 슬리브의 중심선을 확인하는 것이 포함됩니다.가공 프로토타입지지 슬리브는 필요에 따라 동축입니다. 절삭유 시스템은 원활하고 작동 가능해야 합니다. 또한, 가공된 가공물의 단면에는 중앙 구멍이 있어서는 안 되며, 드릴링 시 경사면을 피해야 합니다. 직선형 리본 칩의 생성을 방지하려면 정상적인 칩 모양을 유지하는 것이 중요합니다. 관통 구멍을 처리하려면 더 높은 속도를 사용해야 합니다. 그러나 드릴 비트가 드릴을 관통하려고 할 때는 손상을 방지하기 위해 속도를 늦추거나 멈춰야 합니다.
2) 깊은 홀 가공 중, 절삭열이 많이 발생하여 분산이 어려울 수 있습니다. 공구를 윤활하고 냉각하려면 충분한 절삭유가 공급되어야 합니다. 일반적으로 1:100 에멀젼 또는 극압 에멀젼이 사용됩니다. 더 높은 가공 정확도와 표면 품질을 위해 또는 거친 재료를 다룰 때 극압 에멀젼 또는 고농도 극압 에멀젼이 선호됩니다. 절삭유의 동점도는 일반적으로 40℃에서 10~20cm2/s이고, 절삭유 유량은 15~18m/s입니다. 직경이 작은 경우에는 점도가 낮은 절삭유를 선택하고, 높은 정밀도가 요구되는 심공 가공에는 극압 가황유 40%, 등유 40%, 염소화파라핀 20%의 절삭유 비율을 사용할 수 있습니다.
3) 심공 드릴 사용 시 주의 사항:
① 끝면밀링 부품안정적인 단면 밀봉을 보장하려면 작업물의 축에 수직이어야 합니다.
② 정식 가공 전, 가공물 구멍 위치에 드릴링 시 가이드 및 센터링 기능을 할 수 있는 얕은 구멍을 미리 드릴링합니다.
③공구의 수명을 보장하려면 자동 공구 공급을 사용하는 것이 가장 좋습니다.
④액체 흡입구의 가이드 요소와 이동식 센터 지지대가 마모된 경우 드릴링 정확도에 영향을 미치지 않도록 적시에 교체해야 합니다.
심공 드릴링 머신은 종횡비가 10보다 크고 정밀한 얕은 구멍을 가진 깊은 구멍을 드릴링하는 데 사용되는 특수 도구입니다. 건 드릴링, BTA 드릴링, 제트 흡입 드릴링과 같은 특정 드릴링 기술을 사용하여 고정밀, 고효율 및 높은 일관성을 달성합니다. 심공 드릴링 기계는 진보되고 효율적인 구멍 처리 기술이며 전통적인 구멍 처리 방법을 대신하여 사용됩니다.
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게시 시간: 2024년 4월 29일