ວິທີການເລືອກວົງຈອນການຂຸດເຈາະທີ່ເຫມາະສົມ?

ອຸປະກອນການປຸງແຕ່ງແມ່ນຍາກທີ່ຈະທໍາລາຍຊິບແຕ່ເງື່ອນໄຂການເຮັດວຽກອື່ນໆແມ່ນດີ

G73 ເປັນທາງເລືອກທີ່ດີໃນເວລາທີ່ບໍ່ມີ spindle center cooling (ນ້ໍາ).

ນີ້ຈະຮອບວຽນຜ່ານເວລາຢຸດຊົ່ວຄາວຫຼືໄລຍະຫ່າງຂອງແຜ່ນໃບເພື່ອຮັບຮູ້ເຄື່ອງຕັດຊິບ, ແຕ່ທ່ານຕ້ອງການຄວາມສາມາດໃນການກໍາຈັດຊິບທີ່ດີ, ຖັງກໍາຈັດຊິບທີ່ລຽບກວ່າຈະເຮັດໃຫ້ການຂູດຂີ້ເຫຍື້ອໄວຂຶ້ນ, ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຕິດຂັດຂອງຊິ້ນຕໍ່ໄປຂອງການຂຸດເຈາະ. , undermining ຄຸນນະພາບຂອງຂຸມ, ການນໍາໃຊ້ອາກາດບີບອັດເປັນການປົດຕໍາແຫນ່ງ chip auxiliary ຍັງເປັນທາງເລືອກທີ່ດີ.

ຖ້າເງື່ອນໄຂບໍ່ຫມັ້ນຄົງ, G83 ແມ່ນທາງເລືອກທີ່ປອດໄພທີ່ສຸດ.

ເຄື່ອງຈັກໃນຂຸມເລິກຈະເປັນຍ້ອນວ່າການຕັດແຂບເຈາະບໍ່ສາມາດເຮັດຄວາມເຢັນໄດ້ທັນເວລາ, ການຫລໍ່ລື່ນແລະການສວມໃສ່ໄວເກີນໄປ, ຄວາມເລິກຂອງຮູຂອງຊິບກໍ່ຈະເປັນຍ້ອນຄວາມສໍາພັນຍາກທີ່ຈະປ່ອຍອອກມາໃນເວລາ, ຖ້າ chip groove ຂັດຂວາງຄວາມເຢັນ. ນ້ໍາ, ບໍ່ພຽງແຕ່ສາມາດຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍອາຍຸການບໍລິການຂອງເຄື່ອງຕັດ, ແຕ່ເນື່ອງຈາກວ່າຊິບຕັດຮອງຈະເຮັດໃຫ້ຝາຂຸມເຄື່ອງຈັກ rough ຫຼາຍ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງເຮັດໃຫ້ເກີດວົງຈອນ vicious.

ຖ້າເຄື່ອງມືຖືກຍົກຂຶ້ນມາໃນລະດັບຄວາມສູງກະສານອ້າງອີງ -R ທຸກໆໄລຍະສັ້ນໆຂອງ -q, ມັນອາດຈະເຫມາະສົມກັບເຄື່ອງຈັກທີ່ຢູ່ໃກ້ກັບລຸ່ມສຸດຂອງຂຸມ, ແຕ່ມັນຈະໃຊ້ເວລາຫຼາຍໃນການປຸງແຕ່ງເຄິ່ງທໍາອິດຂອງຂຸມ, ຜົນໄດ້ຮັບ. ສິ່ງເສດເຫຼືອທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນ.

ມີວິທີທີ່ດີກວ່າບໍ?cnc ເຄື່ອງຈັກໂລຫະ